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隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關鍵作用,特別是PCB高端產(chǎn)品對蓋墊板的依賴性日益增強。本文對PCB微孔鉆削用蓋墊板、其國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進行綜述。
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隨著電子信息產(chǎn)品功能的不斷強大,對撓性電路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導通已經(jīng)成為撓性電路板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢,而近年來技術日益更新的高轉(zhuǎn)速鉆機為撓性板機械鉆微孔創(chuàng)造了條件。本文主要研究撓性板機械鉆微孔技術,通過正交實驗,對輔材搭配、基材材質(zhì)特性、基材銅箔類型、鉆孔參數(shù)等進行了系統(tǒng)試驗,找出影響機械鉆微孔的關鍵因子,并通過優(yōu)化鉆孔參數(shù),以達到提高微孔鉆孔品質(zhì)、提高鉆孔效率、降低微孔制作成本的目的。
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