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硅橡膠具有對(duì)人體組織無(wú)毒和生物相容性好等良好性能,因而被廣泛用于醫(yī)用材料、醫(yī)療器械和藥物緩釋材料等,其中抗菌劑主要包括天然抗菌劑、金屬型抗菌劑、有機(jī)抗菌劑及復(fù)合抗菌劑。本文通過(guò)分析國(guó)內(nèi)外填充型抗菌劑改性硅橡膠復(fù)合材料抗菌性能,對(duì)比了不同類型填充型抗菌硅橡膠材料對(duì)其抗菌性能的影響,從而提出填充型抗菌硅橡膠材料的發(fā)展趨勢(shì)。
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采用溶液共混法制備了籠狀硅氧烷低聚物(POSS)/硅橡膠復(fù)合材料,用差示掃描量熱儀在不同降溫速率下研究了POSS/硅橡膠復(fù)合材料的非等溫結(jié)晶性能,考察了POSS質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為5%(試樣P5)、10%(試樣P10)和30%(試樣P30)時(shí)對(duì)復(fù)合材料非等溫結(jié)晶參數(shù)和活化能的影響,并選用Ozawa及Ozawa-Avrami聯(lián)合法對(duì)POSS/硅橡膠的非等溫結(jié)晶性能進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,Ozawa-Avrami聯(lián)合方法適合描述POSS/硅橡膠的非等溫結(jié)晶現(xiàn)象;POSS/硅橡膠復(fù)合材料成核速率的大小依次為P5、P15和P30,生長(zhǎng)速率則相反,而結(jié)晶速率大小依次為P30、P5和P15。
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