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更新時(shí)間：2025.06.08

頭條 如何查芯片封裝尺寸，

一般芯片封裝尺寸在數(shù)據(jù)手冊(cè)的最后面。CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上，CSP的性能又有了革命...

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芯片封裝中銅線焊接性能分析

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通過對(duì)純銅的機(jī)械性能和電、熱和化學(xué)氧化性能進(jìn)行分析和比較,銅線在芯片引線鍵合具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性。但是,銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

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　0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系，但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說如下：　　0201 1/20W　　0402 1/16W　　0603 1/10W　　0805 1/8W　　...查看詳情

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如題1.6-1是變壓器鐵芯片的示意圖，尺寸如題所示，試求變壓器鐵芯片的面積 (1) 42

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可以按照功能來選取： TI的2000系列DSP芯片偏重于工程應(yīng)用領(lǐng)域，如變頻器、逆變器等自動(dòng)化控制，常用型號(hào)有2407、2812、28335等；5000和6000系列偏重于視頻圖像...查看詳情

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這個(gè)在外資叫做測(cè)試工程師。下面資料希望對(duì)你有所幫助對(duì)溫度梯度的現(xiàn)有理解估計(jì)IC芯片結(jié)溫的一般方法是利用精簡(jiǎn)封裝模型，其中包括給定封裝的最大結(jié)溫、最大環(huán)境溫度，最大允許功耗以及此...查看詳情

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請(qǐng)問大功率led燈珠芯片尺寸一般是多少？ (3) 65

大功率LED的燈珠芯片尺寸，根據(jù)不同品牌，尺寸也是不同的。一般中等產(chǎn)品燈珠芯片尺寸是38MIU。檔次最高的燈珠芯片，很多都是45MIU 查看詳情

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量一下鎖芯兩端到鎖芯鏍釘孔的距離，然后買相同尺寸的鎖芯就可以了。查看詳情

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只要庫中有就可直接用，不過還要考慮你選用的是哪種封裝形式，因?yàn)榧呻娐芬话愣加卸喾N封裝，如16C554就有PDIP、SOIC、SSOP等。查看詳情

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3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014規(guī)格很多,但是每種規(guī)格用途都有所區(qū)別,主要是看我們要用到什么產(chǎn)品上面,再根據(jù)需求選擇LED。 ...查看詳情

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專題概述

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