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更新日期: 2025-06-11

PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析

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PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析 4.6

以聚乙二醇(PEG)、聚環(huán)氧乙烷(PEO)、粘結(jié)樹脂等為基本涂層材料,以鋁箔為基材,成功制備了高性能的PCB鉆孔用鋁基蓋板材料。對PCB鋁基蓋板產(chǎn)品的外觀、熱熔性、水溶性等基本性能進行了測試和分析表明:鋁基蓋板上的涂層表面較為平整且無相分離結(jié)構(gòu),便于鉆孔;鋁基蓋板涂層的吸熱性能良好,有利于在打孔時帶走鉆頭的熱量,降低鉆頭的溫度,保護鉆頭;涂層的水溶性能也較好,即使在鉆孔時被鉆頭帶入PCB板材,也容易用水沖洗掉。利用涂膠PCB鋁基蓋板進行鉆孔測試發(fā)現(xiàn),所制備的PCB鋁基蓋板產(chǎn)品在斷刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要優(yōu)于常規(guī)鋁箔。可見,涂膠蓋板的基本性能完全滿足PCB用高性能鋁基蓋板的要求。

PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析

PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析

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-31- 短評與介紹shortcomment&introduction印制電路信息2011no.9 pcb鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析 周虎陳建黃昭政 (湖南科技大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院,湖南湘潭411201) 羅小陽唐甲林秦先志 (深圳市柳鑫實業(yè)有限公司,廣東深圳518107) 摘要以聚乙二醇(peg)、聚環(huán)氧乙烷(peo)、粘結(jié)樹脂等為基本涂層材料,以鋁箔為基材,成功制備了高 性能的pcb鉆孔用鋁基蓋板材料。對pcb鋁基蓋板產(chǎn)品的外觀、熱熔性、水溶性等基本性能進行了測試和分析表明:鋁 基蓋板上的涂層表面較為平整且無相分離結(jié)構(gòu),便于鉆孔;鋁基蓋板涂層的吸熱性能良好,有利于在打孔時帶走鉆頭 的熱量,降低鉆頭的溫度,保護鉆頭;涂層的水溶性能也較好,即使在鉆孔時

一種PCB鉆孔用鋁蓋板沖切裝置 一種PCB鉆孔用鋁蓋板沖切裝置 一種PCB鉆孔用鋁蓋板沖切裝置

一種PCB鉆孔用鋁蓋板沖切裝置

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0背景分析 印制電路板(pcb)微小孔、超微小孔的加工已經(jīng)成為主流趨勢,對孔位精度、孔壁粗糙等直接影響產(chǎn)品性能的技術(shù)指標(biāo).鋁蓋板在鉆孔過程中主要起到散熱、保證孔位精度與孔壁粗糙度的作用,在具體使用時,要保證鋁蓋板表面干凈、平整、完好無損,更主要的是要保證鋁蓋板固定牢靠無松動,與生產(chǎn)板之間要貼密緊湊,以保證鉆頭下鉆時的平穩(wěn)性.而實際生產(chǎn)過程中,經(jīng)常鋁蓋板與生產(chǎn)板有貼合不實的現(xiàn)象發(fā)生,并引此造成斷刀、偏位、孔邊毛刺等缺陷的發(fā)生.主要是由于定位銷釘露出板面的部分高度引起,如圖1所示.本文講述的是通過運用自主研發(fā)的pcb鉆孔用鋁蓋板沖切裝置達(dá)到提升孔位精度、減少斷刀率的效果.

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涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

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涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究 4.4

涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

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涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究 涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究 涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

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涂樹脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究 4.8

本論文主要介紹了一種性能優(yōu)良的涂樹脂鋁基蓋板在pcb機械鉆孔中的應(yīng)用研究,詳細(xì)闡述了其表層樹脂的水溶解性和熱力學(xué)等優(yōu)良性能,并著重對其21pcb機械鉆孔的影響進行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、減低鉆針磨損、改善孔內(nèi)品質(zhì)等,此外本論文還簡要介紹了mvc蓋板對環(huán)境的影響。

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瀧澤科技PCB鉆孔機出貨強勁 瀧澤科技PCB鉆孔機出貨強勁 瀧澤科技PCB鉆孔機出貨強勁

瀧澤科技PCB鉆孔機出貨強勁

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瀧澤科技PCB鉆孔機出貨強勁 4.8

進入下半年之后,電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇強勁,其中pcb鉆孔機需求激增,瀧澤科預(yù)估第四季將進入出貨高峰,大舉推升單月營收回到1億元ntd之上,亦將可順利擺脫虧損局面。

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PCB鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制方法研究 PCB鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制方法研究 PCB鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制方法研究

PCB鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制方法研究

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PCB鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制方法研究 4.3

pcb高速鉆孔加工過程中由于運動行程短、起停頻繁,引起鉆孔機的振動制約了鉆孔速度,降低了加工精度。為了減小鉆孔機的振動,提出一種分?jǐn)?shù)次冪多項式加減速控制方法,具有加速度和加加速度連續(xù)的特性。建立了該加減速控制方法的數(shù)學(xué)模型,并對加減速算法的具體實現(xiàn)過程進行了詳細(xì)闡述。仿真及實驗表明,所提出的加減速控制方法較常用的s形加減速具有更好的運動平穩(wěn)性,有利于降低機床的振動,提高加工精度。

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基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用 基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用 基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用

基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用

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基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用 4.3

本文簡要介紹了pcb行業(yè)中鉆孔工藝的偏移問題以及rbf網(wǎng)絡(luò)的特點與原理,著重介紹了應(yīng)用rbf網(wǎng)絡(luò)進行鉆孔偏移分析及改善的優(yōu)化模型、網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練過程等,仿真測試結(jié)果表明其能較好地提高鉆孔精度。

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求解PCB鉆孔機刀具路徑規(guī)劃的交叉熵方法 求解PCB鉆孔機刀具路徑規(guī)劃的交叉熵方法 求解PCB鉆孔機刀具路徑規(guī)劃的交叉熵方法

求解PCB鉆孔機刀具路徑規(guī)劃的交叉熵方法

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求解PCB鉆孔機刀具路徑規(guī)劃的交叉熵方法 4.7

工作刀具路徑的優(yōu)化程度是pcb鉆孔機的重要性能指標(biāo),對其進行很好的優(yōu)化有助于提高pcb設(shè)備的加工質(zhì)量和加工速度。首先對刀具路徑進行建模,然后對交叉熵算法進行描述并應(yīng)用交叉熵方法對刀具路徑進行求解。實驗結(jié)果表明,選擇交叉熵方法對環(huán)境進行建模簡單、有效,在求解刀具路徑規(guī)劃方面具有一定的優(yōu)勢。

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蓋板鉆孔攻絲夾具設(shè)計 蓋板鉆孔攻絲夾具設(shè)計 蓋板鉆孔攻絲夾具設(shè)計

蓋板鉆孔攻絲夾具設(shè)計

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蓋板鉆孔攻絲夾具設(shè)計 4.5

介紹了蓋板零件的結(jié)構(gòu)工藝,分析了零件上的4個螺紋孔的工藝要求,針對4個螺紋孔的加工,通過采用專用的夾具,簡化了生產(chǎn)零件的模具結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了零件產(chǎn)品的最終要求,保證了質(zhì)量,同時也提高了效率、降低了成本。

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PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析精華文檔

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中國PCB專用材料企業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展調(diào)查-鉆孔用蓋墊板20130812

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中國PCB專用材料企業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展調(diào)查-鉆孔用蓋墊板20130812 4.6

中國PCB專用材料企業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展調(diào)查-鉆孔用蓋墊板20130812

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天津羅升TSTA系列東元伺服在PCB鉆孔機上的應(yīng)用 天津羅升TSTA系列東元伺服在PCB鉆孔機上的應(yīng)用 天津羅升TSTA系列東元伺服在PCB鉆孔機上的應(yīng)用

天津羅升TSTA系列東元伺服在PCB鉆孔機上的應(yīng)用

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天津羅升TSTA系列東元伺服在PCB鉆孔機上的應(yīng)用 4.3

產(chǎn)品特征:高速響應(yīng),快速定位設(shè)備概述tsta系列東元伺服主要用于印制電路板的鉆銑加工。需要加工的印制電路板由計算機cad設(shè)計完成后,將設(shè)計的數(shù)據(jù)文件輸入機床的控制系統(tǒng);系統(tǒng)將自動識別cad數(shù)據(jù)格式并自動生成符合國際標(biāo)準(zhǔn)的鉆銑數(shù)據(jù)文件;機床在控制系統(tǒng)的控制下,由交流伺服系統(tǒng)及位置反饋光柵尺組成全閉環(huán)驅(qū)動系統(tǒng)拖動機床的工作

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PCB鉆頭鉆孔相關(guān)知識

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PCB鉆頭鉆孔相關(guān)知識 4.5

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PCB鉆孔機項目可行性研究報告

PCB鉆孔機項目可行性研究報告

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PCB鉆孔機項目可行性研究報告 4.4

-可研領(lǐng)域?qū)I(yè)機構(gòu)做可研,選智研- 1 pcb鉆孔機項目 可行性研究報告 -可研領(lǐng)域?qū)I(yè)機構(gòu)做可研,選智研- 2 索引 一、可行性研究報告定義及分類....................................................1 二、可行性研究報告的內(nèi)容和框架.................................................2 三、可行性研究報告的作用及意義.................................................4 四、pcb鉆孔機項目可行性研究報告大綱.....................................5 五、項目可行性研究報告服務(wù)流程............................................

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鋁塑復(fù)合板用熱熔膠的制備及性能研究 鋁塑復(fù)合板用熱熔膠的制備及性能研究 鋁塑復(fù)合板用熱熔膠的制備及性能研究

鋁塑復(fù)合板用熱熔膠的制備及性能研究

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鋁塑復(fù)合板用熱熔膠的制備及性能研究 4.5

以過氧化二異丙苯(dcp)為引發(fā)劑、馬來酸酐(mah)為接枝改性單體和聚乙烯(pe)為主要原料,采用熔融擠出法制備了鋁塑復(fù)合板用pe-g-mah(聚乙烯接枝馬來酸酐)基hma(熱熔膠),并著重探討了dcp和mah含量對pe-g-mah的接枝效率和粘接性能等影響。結(jié)果表明:在試驗范圍內(nèi),pe-g-mah的接枝效率(y)與dcp含量(x1)或mah含量(x2)之間的關(guān)系符合y=28.03x1+1.49或y=0.73x2+10.65的線性關(guān)系;當(dāng)w(dcp)=0.44%、w(mah)=2%時,pe-g-mah基hma的粘接性能相對最好,其剪切強度(6.10mpa)高于杜邦hma(4.26mpa),并且其接枝效率為12.91%。

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PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備及其性能分析最新文檔

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凝膠注模制備氧化鋁多孔陶瓷及其性能研究

凝膠注模制備氧化鋁多孔陶瓷及其性能研究

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凝膠注模制備氧化鋁多孔陶瓷及其性能研究 4.5

凝膠注模制備氧化鋁多孔陶瓷及其性能研究 作者:劉雪麗,尹洪峰,任耘,張軍戰(zhàn) 作者單位:西安建筑科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,陜西西安,710055 本文鏈接:http://d.g.wanfangdata.com.cn/conference_6874282.aspx

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基于PTFE板材的PCB微鉆鉆孔正交試驗研究 基于PTFE板材的PCB微鉆鉆孔正交試驗研究 基于PTFE板材的PCB微鉆鉆孔正交試驗研究

基于PTFE板材的PCB微鉆鉆孔正交試驗研究

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基于PTFE板材的PCB微鉆鉆孔正交試驗研究 4.5

特氟龍電路板在印制電子行業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛。其加工前期工序——鉆孔工序質(zhì)量不易受控制。技術(shù)人員開發(fā)出適合于特氟龍電路板鉆孔的pcb微鉆和鉆孔參數(shù)。本文選取arlon公司的ptfe板塊為研究對象,通過正交試驗方法,對其pcb微鉆和鉆孔參數(shù)進行了數(shù)據(jù)處理和研究,從而得出最優(yōu)的參數(shù)組合,有效地解決了ptfe板材在鉆孔過程中產(chǎn)生的孔壁粗糙、銅瘤等不良問題。

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橋梁加固用結(jié)構(gòu)膠的制備與性能影響分析 橋梁加固用結(jié)構(gòu)膠的制備與性能影響分析 橋梁加固用結(jié)構(gòu)膠的制備與性能影響分析

橋梁加固用結(jié)構(gòu)膠的制備與性能影響分析

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橋梁加固用結(jié)構(gòu)膠的制備與性能影響分析 4.3

為了改進粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的力學(xué)性能,對結(jié)構(gòu)膠的各個構(gòu)成組分進行試驗分析確定其用量比例,通過室內(nèi)試驗和力學(xué)性能測試研究粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的力學(xué)性能特點。采用正交試驗得出結(jié)構(gòu)膠各個組分對力學(xué)性能影響的主次順序,確定了粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的配比。通過分析不同固化劑用量對結(jié)構(gòu)膠的性能影響,確定固化劑用量,并對試配的結(jié)構(gòu)膠進行了力學(xué)性能試驗,得出的力學(xué)性能指標(biāo)滿足粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的使用要求,試配的結(jié)構(gòu)膠可以用于混凝土橋梁的加固補強。另外,對適配的結(jié)構(gòu)膠在使用過程中的表面處理、固化時間、固化溫度與相對濕度、固化壓力提出了指導(dǎo)性建議研究方法,可為橋梁結(jié)構(gòu)的加固提供借鑒意義。

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PCB機械鉆孔

PCB機械鉆孔

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PCB機械鉆孔 4.7

PCB機械鉆孔

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建筑模板用聚乙烯基木塑復(fù)合材料的制備及其性能

建筑模板用聚乙烯基木塑復(fù)合材料的制備及其性能

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建筑模板用聚乙烯基木塑復(fù)合材料的制備及其性能 4.4

以聚乙烯為基體;分別與木片、木質(zhì)纖維、木質(zhì)纖維粉制備了聚乙烯基木塑復(fù)合材料;分別利用液體石蠟、甲基丙烯酸甲酯、naoh乙醇溶液、鄰苯二甲酸酐乙醇溶液、h2o2乙醇溶液對木片、木質(zhì)纖維、木質(zhì)纖維粉進行預(yù)處理;并考察了相應(yīng)木塑復(fù)合材料的拉伸強度和膠合強度;結(jié)果表明:鄰苯二甲酸酐乙醇溶液和h2o2乙醇溶液對木材表面改性處理效果較為明顯;相應(yīng)的木塑復(fù)合材料的拉伸強度和膠合強度也更高;與木質(zhì)纖維粉和木片相比;木質(zhì)纖維與聚乙烯具有更好的相容性;當(dāng)木質(zhì)纖維質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時;采用h2o2乙醇溶液預(yù)處理后;木塑復(fù)合材料的拉伸強度為28.2mpa;膠合強度為8.68mpa;利用鄰苯二甲酸酐乙醇溶液預(yù)處理后;木塑復(fù)合材料的拉伸強度為26.7mpa;膠合強度為7.92mpa;

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70PCB鉆頭及鉆孔相關(guān)知識

70PCB鉆頭及鉆孔相關(guān)知識

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70PCB鉆頭及鉆孔相關(guān)知識 4.5

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PCB覆銅板性能特點及其用途

PCB覆銅板性能特點及其用途

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PCB覆銅板性能特點及其用途 4.5

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異,各類覆銅板有不同的性能要求,但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面:凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷;表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面:膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷;表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度(弓曲度)、扭曲度、垂直度(對 角線長度偏差)、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、

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印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述 印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述 印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述

印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述

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印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述 4.6

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關(guān)鍵作用,特別是pcb高端產(chǎn)品對蓋墊板的依賴性日益增強。本文對pcb微孔鉆削用蓋墊板、其國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進行綜述。

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氟碳鋁型材保護膜用壓敏膠的制備與性能 氟碳鋁型材保護膜用壓敏膠的制備與性能 氟碳鋁型材保護膜用壓敏膠的制備與性能

氟碳鋁型材保護膜用壓敏膠的制備與性能

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氟碳鋁型材保護膜用壓敏膠的制備與性能 4.7

以丙烯酸丁酯(ba)和丙烯酸異辛酯(2-eha)為軟單體、甲基丙烯酸甲酯(mma)為硬單體、丙烯酸(aa)和丙烯酸羥丙酯(hpa)為功能單體,采用降低psa(壓敏膠)的tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)和預(yù)乳化半連續(xù)乳液聚合法合成了丙烯酸酯psa乳液。研究結(jié)果表明:當(dāng)m(軟單體)∶m(硬單體)∶m(功能單體)=90∶5∶5、m(ba)∶m(2-eha)=1∶2、w(aa)=1.0%、w(hpa)=5%、w(緩沖劑)=0.25%、w(引發(fā)劑)=w(復(fù)合乳化劑)=0.6%且m(陰離子型乳化劑)∶m(非離子型乳化劑)=1∶1時,psa乳液的綜合性能相對最好,用該psa制成的保護膜對氟碳鋁型材具有良好的附著力,并且其耐濕熱老化性能和耐熱老化性能俱佳。

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GIS產(chǎn)品大型蓋板用鉆模板的通用托架設(shè)計 GIS產(chǎn)品大型蓋板用鉆模板的通用托架設(shè)計 GIS產(chǎn)品大型蓋板用鉆模板的通用托架設(shè)計

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GIS產(chǎn)品大型蓋板用鉆模板的通用托架設(shè)計 4.6

在gis產(chǎn)品的制造過程中,其蓋板類零部件上的孔,一般是用鉆具進行加工的。對搖臂鉆來說,由于其工作臺是落地結(jié)構(gòu),因此大型鉆具應(yīng)配置一個托架。為了減少托架的數(shù)量,筆者介紹了一種支撐點徑向可調(diào)的通用托架。該托架可推廣使用于大型法蘭類零部件的孔在搖臂鉆上加工。

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董青

職位:燃?xì)夤こ炭偙O(jiān)工程師

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