涂樹(shù)脂鋁基蓋板在PCB鉆孔中的應(yīng)用研究

本論文主要介紹了一種性能優(yōu)良的涂樹(shù)脂鋁基蓋板在pcb機(jī)械鉆孔中的應(yīng)用研究，詳細(xì)闡述了其表層樹(shù)脂的水溶解性和熱力學(xué)等優(yōu)良性能，并著重對(duì)其21pcb機(jī)械鉆孔的影響進(jìn)行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、減低鉆針磨損、改善孔內(nèi)品質(zhì)等，此外本論文還簡(jiǎn)要介紹了mvc蓋板對(duì)環(huán)境的影響。

進(jìn)入下半年之后，電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁，其中pcb鉆孔機(jī)需求激增，瀧澤科預(yù)估第四季將進(jìn)入出貨高峰，大舉推升單月?tīng)I(yíng)收回到1億元ntd之上，亦將可順利擺脫虧損局面。

pcb高速鉆孔加工過(guò)程中由于運(yùn)動(dòng)行程短、起停頻繁,引起鉆孔機(jī)的振動(dòng)制約了鉆孔速度,降低了加工精度。為了減小鉆孔機(jī)的振動(dòng),提出一種分?jǐn)?shù)次冪多項(xiàng)式加減速控制方法,具有加速度和加加速度連續(xù)的特性。建立了該加減速控制方法的數(shù)學(xué)模型,并對(duì)加減速算法的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)闡述。仿真及實(shí)驗(yàn)表明,所提出的加減速控制方法較常用的s形加減速具有更好的運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)性,有利于降低機(jī)床的振動(dòng),提高加工精度。

本文簡(jiǎn)要介紹了pcb行業(yè)中鉆孔工藝的偏移問(wèn)題以及rbf網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)與原理，著重介紹了應(yīng)用rbf網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行鉆孔偏移分析及改善的優(yōu)化模型、網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練過(guò)程等，仿真測(cè)試結(jié)果表明其能較好地提高鉆孔精度。

工作刀具路徑的優(yōu)化程度是pcb鉆孔機(jī)的重要性能指標(biāo),對(duì)其進(jìn)行很好的優(yōu)化有助于提高pcb設(shè)備的加工質(zhì)量和加工速度。首先對(duì)刀具路徑進(jìn)行建模,然后對(duì)交叉熵算法進(jìn)行描述并應(yīng)用交叉熵方法對(duì)刀具路徑進(jìn)行求解。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,選擇交叉熵方法對(duì)環(huán)境進(jìn)行建模簡(jiǎn)單、有效,在求解刀具路徑規(guī)劃方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。

介紹了蓋板零件的結(jié)構(gòu)工藝,分析了零件上的4個(gè)螺紋孔的工藝要求,針對(duì)4個(gè)螺紋孔的加工,通過(guò)采用專(zhuān)用的夾具,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)零件的模具結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了零件產(chǎn)品的最終要求,保證了質(zhì)量,同時(shí)也提高了效率、降低了成本。

中國(guó)PCB專(zhuān)用材料企業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展調(diào)查-鉆孔用蓋墊板20130812

產(chǎn)品特征:高速響應(yīng),快速定位設(shè)備概述tsta系列東元伺服主要用于印制電路板的鉆銑加工。需要加工的印制電路板由計(jì)算機(jī)cad設(shè)計(jì)完成后,將設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)文件輸入機(jī)床的控制系統(tǒng);系統(tǒng)將自動(dòng)識(shí)別cad數(shù)據(jù)格式并自動(dòng)生成符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的鉆銑數(shù)據(jù)文件;機(jī)床在控制系統(tǒng)的控制下,由交流伺服系統(tǒng)及位置反饋光柵尺組成全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)拖動(dòng)機(jī)床的工作

PCB鉆頭鉆孔相關(guān)知識(shí)

-可研領(lǐng)域?qū)I(yè)機(jī)構(gòu)做可研，選智研- 1 pcb鉆孔機(jī)項(xiàng)目 可行性研究報(bào)告 -可研領(lǐng)域?qū)I(yè)機(jī)構(gòu)做可研，選智研- 2 索引 一、可行性研究報(bào)告定義及分類(lèi)....................................................1 二、可行性研究報(bào)告的內(nèi)容和框架.................................................2 三、可行性研究報(bào)告的作用及意義.................................................4 四、pcb鉆孔機(jī)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告大綱.....................................5 五、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告服務(wù)流程............................................

以過(guò)氧化二異丙苯(dcp)為引發(fā)劑、馬來(lái)酸酐(mah)為接枝改性單體和聚乙烯(pe)為主要原料,采用熔融擠出法制備了鋁塑復(fù)合板用pe-g-mah(聚乙烯接枝馬來(lái)酸酐)基hma(熱熔膠),并著重探討了dcp和mah含量對(duì)pe-g-mah的接枝效率和粘接性能等影響。結(jié)果表明:在試驗(yàn)范圍內(nèi),pe-g-mah的接枝效率(y)與dcp含量(x1)或mah含量(x2)之間的關(guān)系符合y=28.03x1+1.49或y=0.73x2+10.65的線(xiàn)性關(guān)系;當(dāng)w(dcp)=0.44%、w(mah)=2%時(shí),pe-g-mah基hma的粘接性能相對(duì)最好,其剪切強(qiáng)度(6.10mpa)高于杜邦hma(4.26mpa),并且其接枝效率為12.91%。

凝膠注模制備氧化鋁多孔陶瓷及其性能研究 作者：劉雪麗，尹洪峰，任耘，張軍戰(zhàn) 作者單位：西安建筑科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,陜西西安,710055 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/conference_6874282.aspx

特氟龍電路板在印制電子行業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其加工前期工序——鉆孔工序質(zhì)量不易受控制。技術(shù)人員開(kāi)發(fā)出適合于特氟龍電路板鉆孔的pcb微鉆和鉆孔參數(shù)。本文選取arlon公司的ptfe板塊為研究對(duì)象,通過(guò)正交試驗(yàn)方法,對(duì)其pcb微鉆和鉆孔參數(shù)進(jìn)行了數(shù)據(jù)處理和研究,從而得出最優(yōu)的參數(shù)組合,有效地解決了ptfe板材在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的孔壁粗糙、銅瘤等不良問(wèn)題。

為了改進(jìn)粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的力學(xué)性能,對(duì)結(jié)構(gòu)膠的各個(gè)構(gòu)成組分進(jìn)行試驗(yàn)分析確定其用量比例,通過(guò)室內(nèi)試驗(yàn)和力學(xué)性能測(cè)試研究粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的力學(xué)性能特點(diǎn)。采用正交試驗(yàn)得出結(jié)構(gòu)膠各個(gè)組分對(duì)力學(xué)性能影響的主次順序,確定了粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的配比。通過(guò)分析不同固化劑用量對(duì)結(jié)構(gòu)膠的性能影響,確定固化劑用量,并對(duì)試配的結(jié)構(gòu)膠進(jìn)行了力學(xué)性能試驗(yàn),得出的力學(xué)性能指標(biāo)滿(mǎn)足粘鋼加固用結(jié)構(gòu)膠的使用要求,試配的結(jié)構(gòu)膠可以用于混凝土橋梁的加固補(bǔ)強(qiáng)。另外,對(duì)適配的結(jié)構(gòu)膠在使用過(guò)程中的表面處理、固化時(shí)間、固化溫度與相對(duì)濕度、固化壓力提出了指導(dǎo)性建議研究方法,可為橋梁結(jié)構(gòu)的加固提供借鑒意義。

PCB機(jī)械鉆孔

以聚乙烯為基體；分別與木片、木質(zhì)纖維、木質(zhì)纖維粉制備了聚乙烯基木塑復(fù)合材料；分別利用液體石蠟、甲基丙烯酸甲酯、naoh乙醇溶液、鄰苯二甲酸酐乙醇溶液、h2o2乙醇溶液對(duì)木片、木質(zhì)纖維、木質(zhì)纖維粉進(jìn)行預(yù)處理；并考察了相應(yīng)木塑復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和膠合強(qiáng)度；結(jié)果表明:鄰苯二甲酸酐乙醇溶液和h2o2乙醇溶液對(duì)木材表面改性處理效果較為明顯；相應(yīng)的木塑復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和膠合強(qiáng)度也更高；與木質(zhì)纖維粉和木片相比；木質(zhì)纖維與聚乙烯具有更好的相容性；當(dāng)木質(zhì)纖維質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時(shí)；采用h2o2乙醇溶液預(yù)處理后；木塑復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為28.2mpa；膠合強(qiáng)度為8.68mpa；利用鄰苯二甲酸酐乙醇溶液預(yù)處理后；木塑復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為26.7mpa；膠合強(qiáng)度為7.92mpa；

70PCB鉆頭及鉆孔相關(guān)知識(shí)

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類(lèi)覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見(jiàn)表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類(lèi)別項(xiàng)目 1外觀(guān)要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來(lái)雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長(zhǎng)度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì) 角線(xiàn)長(zhǎng)度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關(guān)鍵作用,特別是pcb高端產(chǎn)品對(duì)蓋墊板的依賴(lài)性日益增強(qiáng)。本文對(duì)pcb微孔鉆削用蓋墊板、其國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進(jìn)行綜述。

以丙烯酸丁酯(ba)和丙烯酸異辛酯(2-eha)為軟單體、甲基丙烯酸甲酯(mma)為硬單體、丙烯酸(aa)和丙烯酸羥丙酯(hpa)為功能單體,采用降低psa(壓敏膠)的tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)和預(yù)乳化半連續(xù)乳液聚合法合成了丙烯酸酯psa乳液。研究結(jié)果表明:當(dāng)m(軟單體)∶m(硬單體)∶m(功能單體)=90∶5∶5、m(ba)∶m(2-eha)=1∶2、w(aa)=1.0%、w(hpa)=5%、w(緩沖劑)=0.25%、w(引發(fā)劑)=w(復(fù)合乳化劑)=0.6%且m(陰離子型乳化劑)∶m(非離子型乳化劑)=1∶1時(shí),psa乳液的綜合性能相對(duì)最好,用該psa制成的保護(hù)膜對(duì)氟碳鋁型材具有良好的附著力,并且其耐濕熱老化性能和耐熱老化性能俱佳。

在gis產(chǎn)品的制造過(guò)程中,其蓋板類(lèi)零部件上的孔,一般是用鉆具進(jìn)行加工的。對(duì)搖臂鉆來(lái)說(shuō),由于其工作臺(tái)是落地結(jié)構(gòu),因此大型鉆具應(yīng)配置一個(gè)托架。為了減少托架的數(shù)量,筆者介紹了一種支撐點(diǎn)徑向可調(diào)的通用托架。該托架可推廣使用于大型法蘭類(lèi)零部件的孔在搖臂鉆上加工。