大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策
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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策 一、前言: 隨著無鉛焊接溫度的提高,對于 pcb 內(nèi)部相鄰材料之間因膨脹不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力會加劇,從而出現(xiàn)一系列 的可靠性問題,如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤 / 銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結(jié)構(gòu)的 PCB 板本身就容 易出現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)性的問題,如大銅面邊緣白點問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點問題等,加上無鉛 化焊接溫度的影響,這些結(jié)構(gòu)性的問題會變 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此處討論的是大銅面邊緣銅皮起翹問題的產(chǎn)生原因和改善對策。 二、機理探討: tteedf4636!@#$% 先回顧下應(yīng)力的概念,應(yīng)力就是當材料在外因(外力、溫濕度變化)作用下不能產(chǎn)生位移時,它的幾何形 狀和尺寸將發(fā)生變化,這種形變稱為應(yīng)變,材料發(fā)生形變時內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力,單位面積上的這種反作用力為應(yīng)力。 應(yīng)力 =作用力 /面積 同
Allegro銅皮修改拐角
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1,首先把要修的銅皮屬性改成靜態(tài)銅(不更改的話后續(xù)操作會有一些遺留問題),如果就是 靜態(tài)銅的話就直接進行第二步 2,選擇shape——decomposeshape命令,在options里面勾選deleteshapeafter decompose和deleteexistinglines/arcsondestlayer這兩項,如圖所示 3,在你要修的銅上面單擊一下,此時銅皮消失,只剩下銅皮的邊框%j&u7q;f:v8b/?2k't 4,選擇manufacture——dimension/draft——chamfer,這是倒斜角命令,在options中設(shè) 置需要倒角的參數(shù),如圖所示 ,q"m1t'p1m*x%g7 5,選擇需要修銅的邊框進行倒角操作 6,所有的角度都修改完畢后執(zhí)行shape——compose
銅皮厚度電流關(guān)系
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pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.600.601
cadence動態(tài)銅皮的參數(shù)設(shè)置
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圖片就可以說明了一切。 注意這幅圖和上一幅圖那個焊盤距離shape的間距,變大了,這個設(shè)置很用的。
孔口銅絲問題的原因分析與改善
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電鍍工藝能夠增加面銅厚度并實現(xiàn)不同層次的導電連接而被廣泛的應(yīng)用于pcb行業(yè)。然而,針對該工藝的品質(zhì)保證絕非易事。電鍍工藝受鉆孔效果、沉銅前處理、電鍍參數(shù)等因素的影響,在品質(zhì)上容易出現(xiàn)銅絲銅粒等不良問題。本文從電鍍基本原理出發(fā),初步分析了電鍍工藝銅絲的產(chǎn)生原因,并通過試驗驗證了銅絲產(chǎn)生的原因,得出了有效的改善措施。
TP2銅管退火后起皮原因分析
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TP2銅管退火后起皮原因分析
銅合金復水器腐蝕原因分析及對策探討
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本文對銅合金復水器腐蝕原因及“鍍銅”現(xiàn)象產(chǎn)生原因進行了探討,并在此基礎(chǔ)上提出了防腐蝕對策。
覆銅的基本概述和銅皮正片和負片的區(qū)別
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覆銅的基本概述和銅皮正片和負片的區(qū)別 1.正片和負片 銅皮有正片和負片之分: 正片:在底片中表現(xiàn)為所見即所得,黑色區(qū)域為銅填充區(qū),白色區(qū)域為過孔和焊盤。采用 正片覆銅,創(chuàng)建焊盤時不需要考慮熱風焊盤(thermalrelief)。 負片:與正片相反,黑色區(qū)域為過孔和焊盤,白色區(qū)域為銅填充區(qū)。采用負片覆銅,創(chuàng)建 焊盤時必須添加熱風焊盤(thermalrelief)。正片的優(yōu)點是如果移動元件或者過孔需要重 新鋪銅,有較全面的drc校驗。 負片的優(yōu)點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的drc校驗 1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔 徑和焊盤。 3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線: 4.sha
紫銅管開裂原因分析
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失效分析 紫銅管開裂原因分析 譚瑩 吳敬艷 陳明 (廣東出入境檢驗檢疫局化礦金檢測中心 廣州510075) 摘 要 采用光學顯微鏡、掃描電鏡及能譜儀對冰箱用紫銅管滲漏失效進行了分析。結(jié)果表明, 紫銅管滲漏系腐蝕引發(fā)裂紋所致,而涂在銅管表面的油膠中的氯離子是引起紫銅管應(yīng)力腐蝕開裂 的主要因素。 主題詞 紫銅管 油膠 應(yīng)力腐蝕開裂 crackinganalysisofpurecoppertube tanying wujinye chenmin (guangzhouentry2exitinspection&quarantinebureau) abstract thecrackedpurecoppertubewasanalyzedbythemetallograph
銅皮厚度電流關(guān)系(優(yōu)選參考)
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(僅供參考)1 pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60
PCB設(shè)計銅皮與電流的關(guān)系
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pcb設(shè)計銅皮與電流、電壓的基本要求 (一)此參數(shù)為pcb設(shè)計者給出一個基本的設(shè)計基準要求。作為pcb開發(fā)評審的依據(jù)! (二)電流與銅皮線寬的關(guān)系 1,銅皮厚度的規(guī)格(盡量用公制),通常使用的規(guī)格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2,線寬和電流的關(guān)系 銅皮寬度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 電流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 電流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 電流 0.700.901.
allegro新版本鋪動態(tài)銅皮詳細講解
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allegro動態(tài)鋪銅(以gnd層為例) 一、首先做好隔離帶(例如有網(wǎng)口,光口等需要掏空處理的); 圖1 圖1中我們所標示的器件為網(wǎng)口接口,在這里我就不多講為什么要掏空了,大家如果不知道 可以百度一下; 1、畫掏空區(qū)域; 圖2 如圖2所示,點擊add—line,在軟件中右邊的ophions中按照下圖3中填寫即可 圖3 設(shè)置好options中的參數(shù)后,按照你所需要的避讓區(qū)去繪制即可,如下圖4所示 圖4 二、添加動態(tài)銅皮 1、edit---splitplane---create如圖5所示 圖5 2、彈出creatsplitplane設(shè)置圖6中即可 圖6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要鋪的層選擇 shapetypedesited:dynami
Allegro銅皮倒角技巧-shape倒角
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1、首先把要修的銅皮屬性改成靜態(tài)銅(不更改的話后續(xù)操作會有一些 遺留問題),如果就是靜態(tài)銅的話就直接進行第二步 !z{;h'f'a{ 2、選擇shape——decomposeshape命令,在options里面勾選 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer這兩項,如圖所示: * 3、在你要修的銅上面單擊一下,此時銅皮消失,只剩下銅皮的邊框 4、選擇manufacture——dimension/draft——chamfer,這是倒斜 角命令,在options 中設(shè)置需要倒角的參數(shù),如圖所示: + 5、選擇需要修銅的邊框進行倒角操作 6、所有的角度都修改完畢后執(zhí)行shape——composeshape命令, 將之前留下的邊框
獨家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法
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獨家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法 編者按:電源網(wǎng)網(wǎng)友zhujinhai介紹了一種高頻變壓器的繞 線方法,完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā)熱。編輯將 貼子整理推薦給大家。 準備材料:pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、 高溫帶。 繞次級,先繞70t,剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短,折成90°角就行。 初級已完成。 次級已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓, 這樣就不怎么會占骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的,用線也行。把一條條線排成銅皮樣子,用雙面膠 黏住。 (電源網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)轉(zhuǎn)載請注明出處)
高頻變壓器銅皮繞線法
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高頻變壓器銅皮繞線法 介紹了一種高頻變壓器的繞線方法,完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā) 熱。 準備材料:pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、高溫帶。 繞次級,先繞70t,剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短,折成90°角就行。 初級已完成。 次級已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓,這樣就不怎么會占 骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的,用線也行。把一條條線排成銅皮樣子,用雙面膠黏住。
PCB銅皮電阻計算模版
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pcb走線的電阻r=ρl/s=ρl/(0.03w),ρ為銅的電阻率,ρ=0.0175ωmm^2/m,l為走線長度,w為走線 10mm長的走線電阻是0.0175*0.01線長米/(0.03厚度mm*1寬度mm)=0.0058ω=5.8mω, 10cm長的走線電阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 銅箔的厚度mm0.035mm 線寬度為mm0.35mm 走線長度mm13mm 走線電阻ω0.018571429ω 換算為mω18.57142857mω 已知通過電流0.2ma 求銅線上電壓0.003714286mv 換算為uv3.714285714uv 為走線長度,w為走線寬度。
主板上的露出的銅皮有什么作用
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主板上的露出的銅皮有什么作用 你們都是瞎猜,這個我懂,誰讓我是做手機的呢。 由于是高頻板子,可能需要接導電布什么的,防止干擾esd什么的,所以需要露銅。 設(shè)計的時候,也不知道必須在什么地方露銅,要調(diào)試的時候確認。 而且,有些板子是公板,一個板子對應(yīng)不同的外殼,有些外殼要接地,不同外殼接地地點還 有差別。 所以,設(shè)計時,沒有器件的地方,干脆都露銅算了。 為什么要網(wǎng)格露銅呢?因為是批量的板子,露銅部分是鍍金的,金子比較貴的,盡量減少露 銅的面積。 對于批量的板子,pcb廠家對露銅面積百分比有要求的,超過了,要加錢的。 小米盒子,量大自然對成本有要求。 另外,有些板子,對每層的銅箔面積分布有要求。 你要看看這些銅箔是否接地的,周圍是否也是涂綠油的gnd網(wǎng)絡(luò)。
礦物絕緣銅皮電纜裝施工技術(shù)的探討
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本文以礦物絕緣銅皮電纜的結(jié)構(gòu)特點及構(gòu)成材料出發(fā),闡述了在電纜安裝施工過程中,無論是電纜的運輸存放、敷設(shè)布列,還是終端頭的連接及中間接頭的制作都有其特殊的工藝要求。本文分析了具體情況,說明應(yīng)采用的合理措施。
PCB印制板銅皮走線的一些注意事項
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4.7
pcb印制板銅皮走線的一些注意事項 開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路,主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓,廣泛應(yīng)用于 現(xiàn)代產(chǎn)品。因為開關(guān)三極管總是工作在“開”和“關(guān)”的狀態(tài),所以叫開關(guān)電源。 開關(guān)電源實質(zhì)就是一個振蕩電路,這種轉(zhuǎn)換電能的方式,不僅應(yīng)用在電源電路,在其它的 電路應(yīng)用也很普遍,如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開關(guān)電源與變壓器相比具有效 率高、穩(wěn)性好、體積小等優(yōu)點,缺點是功率相對較小,而且會對電路產(chǎn)生高頻干擾,變壓 器反饋式振蕩電路,能產(chǎn)生有規(guī)律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路,變壓器反饋式振 蕩電路就是能滿足這種條件的電路。 開關(guān)電源分為,隔離與非隔離兩種形式,在這里主要談一談隔離式開關(guān)電源的拓撲形式, 在下文中,非特別說明,均指隔離電源。 隔離電源按照結(jié)構(gòu)形式不同,可分為兩大類:正激式和反激式。 反激式指在變壓器原邊導通時副邊截止,變壓器儲能。原邊截止時,副邊導通,能量釋放 到
一起低壓銅排短路事故的原因分析及防范對策
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文章針對某鹽化企業(yè)發(fā)生的一起低壓配電柜母線銅排短路燒壞事故進行了分析,查清了事故原因,采取了果斷措施進行了處理,盡早恢復了生產(chǎn),同時提出了可靠實用的防范對策。
一起低壓銅排短路事故的原因分析及防范對策
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本文針對某鹽化企業(yè)發(fā)生的一起低壓配電柜母線銅排短路燒壞事故進行了分析.查清了事故原因.采取了果斷措施進行了處理.盡早恢復了生產(chǎn),同時提出了可靠實用的防范對策。
覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析
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覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 2oo5年第6期 覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 廣州太和覆銅板廠曾光龍 摘要:本文詳細地分析了覆銅板翹曲缺陷的危害及三大類測試方法標準和異同.并 分析了翹曲形成 的各方面原因. 關(guān)鍵詞:覆銅板翹曲危害測試方法成因 1,覆銅板翹曲缺陷及其危害性 覆銅板翹曲(以下簡稱基板翹曲)是覆銅板 廠,印制電路板廠及相關(guān)用戶極為關(guān)注而又很 不容易解決的產(chǎn)品缺陷,它也是電子組裝廠及 相關(guān)用戶極為關(guān)心的問題.因此基板翹曲也是 覆銅板的一個極為重要的質(zhì)量指標. 1.1在pcb制程中,基板翹曲影響pcb制程的 順利進行(如絲印無法進行一掛破網(wǎng)或造成圖 形變形,或在pcb自動生產(chǎn)線上會出現(xiàn)卡板現(xiàn) 象等). 1.2基板翹曲將使電子器元件自動插裝與貼裝 操作不能順利進行.波蜂焊時基板翹曲使部分 焊點接觸不到焊錫面而焊不上錫. 1.3基板翹
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職位:工藝工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林